HDI技術通過增加盲埋孔來實現高密度布局，適用于高端服務器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領域。通訊和計算機行業(yè)對HDI線路板需求較高，推動了科技的進步。目前，HDI板在國內市場的前景十分樂觀。

然而，HDI技術屬于特殊工藝，成本較高，對制造商的生產能力要求嚴格。沒有先進的設備和技術人員支持，難以保證高多層、多階HDI板的質量。此外，HDI技術還面臨材料選擇、制造工藝復雜度和質量控制等挑戰(zhàn)，這些因素直接影響HDI板的性能和可靠性。

為了應對這些挑戰(zhàn)，制造商需要不斷投入研發(fā)，提升技術水平，并加強與供應商的合作，確保原材料質量。同時，還需要培養(yǎng)高素質的技術人才，以滿足生產需求。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中保持優(yōu)勢，為客戶提供高質量的產品和服務。

希望本文內容能幫助大家更好地理解HDI技術的重要性及如何克服相關難題，提高產品質量和生產效率。歡迎大家在評論區(qū)留言交流！

盲埋孔的難度系數隨著盲埋孔階數和層壓次數的增加而提升。下圖盲埋孔板的制作難度系數表，僅供參考。

1、上表中的難度系數基于相同層次和材料、無盲埋孔的普通板的難度提升值；

2、盲埋孔板的制作難度系數=盲孔階數難度系數+層壓次數難度系數；

3、若同時存在激光鉆盲孔和機械鉆盲孔，其制作難度系數=激光鉆盲孔難度系數+機械鉆盲孔難度系數；

4、若樹脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”設計，需額外增加15%的難度系數；

5、若存在小于0.10mm的薄芯板電鍍，每張芯板需額外增加5%的難度系數。

1、盲孔處理

對于采用激光打孔的板件，建議使用1080PP片進行壓合以確保良好的粘合效果。

2、銅箔選擇與處理

① 推薦使用1/3 Oz（盎司）的銅箔；

② 在完成銑邊工序后，應增加棕化處理步驟，厚度控制在7-8微米。特別注意，需以正常速度通過棕化工序兩次，以保證表面質量。

3、疊層計算

① 計算總層數時必須考慮殘銅率的影響；

② 對于內層銅厚為2oz且包含電鍍盲埋孔的設計，在開1oz芯板并電鍍至2oz的過程中，實際增厚了1oz。因此，在預估最終成品厚度時，需要額外計入這1oz的增量，否則可能導致成品過厚。

4、疊層技術選擇

① 根據盲埋孔的具體結構來決定最適合的疊層方式；

② 機械鉆孔通常適用于堆疊法；而激光鉆孔則更適合采用增層法進行加工。

一般情況下，堆疊法適用于機械鉆孔的一階盲孔板，而增層法則適用于激光鉆孔的盲埋孔板。具體采用哪種方法進行壓合，需根據盲埋孔的結構來決定。對于八層或十層以上的多層板，有時需要結合使用堆疊法和增層法來完成壓合，以確保最佳效果。

所有制作和設計均不得超出《工藝制成能力規(guī)范》的規(guī)定。當內層孔到銅的距離小于0.2毫米，并且需要經過兩次或以上的壓合時，應出具評審單提交給研發(fā)部進行評審。

1、半固化片壓合填孔

適用條件：板厚 ≤ 0.3mm、孔徑 ≤ 0.2mm；

方法：在上述條件下，可采用半固化片進行填膠塞孔。

2、電鍍填孔

介質層與孔徑比例：需滿足 ≤ 0.8:1；

適用情況：適用于激光鉆盲孔時的電鍍填孔需求；

介質厚度限制：介質厚度不得超過0.12mm；

推薦介質厚度：建議選用1080型（0.076mm）半固化片；

特殊需求：若設計要求使用2116型（0.12mm）半固化片，則需提交工藝部門進行評審。

3、樹脂塞孔

適用條件：盲埋孔板厚 ≥ 0.4mm、孔徑大于0.2mm；

方法：選擇樹脂塞孔工藝。

以下是盲埋孔壓合填膠塞孔能力界定和樹脂塞孔選用標準。

基本公式：半固化片理論可填膠厚度 ≥ 盲埋孔板理論需填膠厚度；

不滿足條件時：必須采用樹脂塞孔工藝填充盲埋孔；

滿足條件時：可以采用半固化片壓合填膠的方法填充盲埋孔。

具體計算公式：

半固化片理論可填膠厚度 = 所有PP全銅時壓合后的介質厚度 – 玻璃布厚 – 0.005mm * 2；

盲埋孔板理論需填膠厚度 = 銅厚填膠厚度A + 銅厚填膠厚度B + 盲孔填膠厚度A * 1.2 + 盲孔填膠厚度B * 1.2。

1、填膠PP兩邊均有內層銅或盲孔層的，才分成A、B兩種數據；

2、公式中“0.005mm”為壓合后PP上玻璃布和內層銅之間的奶油層厚度；

3、因存在流膠現象，公式中“1.2”為保險系數，保證填膠高度達100%；

4、銅厚填膠厚度 = 內層銅厚 *（1 - 殘銅率）；

5、盲孔填膠厚度 = 3.1416 *（孔徑/2）2 * 盲孔層板厚 * 孔數 /（PNL長 * PNL寬）；

6、盲孔層板厚指盲孔層板的總厚度，包括各層銅厚度；

7、填膠后介質厚 = 設計PP厚度 - 盲孔板總填膠厚度；

8、玻璃布厚度數據如下表。

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